为紧跟集成电路产业前沿动态，深化对先进封装核心技术的认知，强化产业趋势与投资价值研判能力，11月24日，合肥产投集团举办第三十期智合讲堂暨2025年第五期思创元先进封装技术与产业发展趋势专题讲座，特邀厦门大学微电子与集成电路系主任于大全教授作主题分享。集团副总经理李中亚，集团相关部室、投资板块、创新板块、产投三佳公司共100余人参加培训。 

 于大全从集成电路产业整体发展趋势切入，系统梳理封装技术历史演变脉络，聚焦多项相关领域核心技术方向，深入解析先进封装技术的迭代路径与突破方向。通过对先进封装领域的市场竞争格局与头部企业动态分析，总结该领域技术未来发展趋势与核心挑战，并针对性给出“把握产业变革过程机遇”的建议。 

 会后，与会人员就玻璃基板技术、TGV工艺、HBM未来发展趋势等问题展开深入讨论。本次培训是智合讲堂与创新投资公司思创元品牌共建的有力联动。未来，产投集团将深入推动技术端与产业端融合，持续聚焦战略性新兴产业发展，为“十五五”期间产业升级蓄能增势。

智合讲堂 

“智合讲堂”作为合肥产投集团着力打造的文化教育特色品牌和理论学习重要平台，讲堂围绕并购重组、基金投资、科技创新、空天信息、生物医药等方面，已先后举办了三十期系列专题讲座，为新时代集团高质量发展、激发人才活力提供智力支撑。